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VJ0805D6R8CLBAC 发布时间 时间:2025/6/22 12:49:34 查看 阅读:4

VJ0805D6R8CLBAC 是一款表面贴装技术 (SMT) 的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司旗下的 VJ 系列。该系列电容器具有出色的电气特性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。VJ0805D6R8CLBAC 的封装尺寸为 0805 英寸(2.0mm x 1.25mm),采用 X7R 温度特性材料,适合在宽温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:6.8nF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:0805
  温度特性:X7R
  ESR(等效串联电阻):<100mΩ
  直流偏压特性:低偏压影响

特性

VJ0805D6R8CLBAC 使用 X7R 材料制造,这种材料使得电容器在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内能够保持相对稳定的电容值变化率,通常不超过 ±15%。此外,这款 MLCC 具有较低的等效串联电阻 (ESR),这有助于减少高频应用中的能量损耗。
  Vishay 的 VJ 系列 MLCC 还具备良好的抗机械应力能力,适用于振动或冲击环境下的电路设计。由于采用了先进的工艺,VJ0805D6R8CLBAC 在高频条件下的性能表现优异,特别适合滤波、去耦和信号调节等应用场景。
  值得注意的是,虽然 DC 偏压对 X7R 材料的影响较小,但在高直流电压条件下仍需考虑其可能造成的电容值降低问题。

应用

VJ0805D6R8CLBAC 主要用于各种电子设备中的电源滤波、去耦以及信号调节。例如,在开关电源中作为输入输出滤波电容;在射频前端模块中用作匹配网络组件;或者在音频放大器中提供稳定的直流偏置点。
  此外,由于其小型化和高可靠性特点,该型号非常适合便携式电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等内部紧凑型电路板布局。

替代型号

VJ0805D6R8CABC, Kemet C0805C680K4RACTU, TDK C1608X7R1H680M

VJ0805D6R8CLBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.8 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-