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VJ0805D6R2DLXAC 发布时间 时间:2025/6/17 11:56:44 查看 阅读:4

VJ0805D6R2DLXAC 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 生产的GRM系列。该型号主要应用于高频电路中,具备高可靠性和低ESL特性,适合用于滤波、去耦以及信号调节等场景。
  这种电容器采用了高品质的陶瓷介质材料和先进的制造工艺,确保了其在宽温度范围和高频率下的稳定性能。

参数

容值:6.2pF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸
  公差:±0.25pF
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  直流偏压特性:优异
  损耗因数:≤0.15@1GHz

特性

VJ0805D6R2DLXAC 具有以下特点:
  1. 高频性能优越,特别适用于射频和微波电路中的应用。
  2. 小型化设计,符合现代电子设备对小型元器件的需求。
  3. 稳定的电气性能,在各种环境条件下表现一致。
  4. 低寄生电感 (ESL),有助于减少高频下的谐振效应。
  5. 表面贴装技术 (SMT) 支持自动化生产和高效的装配流程。
  6. 符合RoHS标准,环保且满足国际法规要求。

应用

该型号广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制等领域,具体包括:
  1. 手机和其他无线通信设备中的射频前端模块。
  2. 集成电路电源输入端的去耦电容。
  3. 滤波器设计,如LC或RC滤波网络。
  4. 高速数字电路中的信号调理和噪声抑制。
  5. 医疗设备、汽车电子及航空航天领域的精密电路组件。

替代型号

C0G-NP0系列同规格产品, GRM1885C1H6R2JE01D

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VJ0805D6R2DLXAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-