时间：2025/6/20 20:09:11
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VJ0805D681MLBAT 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商生产。该型号属于 X7R 介质材料系列，具有良好的温度稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、工业控制和通信设备中的去耦、滤波和信号调节等应用。这种电容器采用紧凑的 0805 外形尺寸设计，适合高密度电路板布局。
封装：0805
额定电压：63V
标称容量：68pF
容差：±5%
介质类型：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（损耗因子）：低
VJ0805D681MLBAT 具备以下特点：
1. 温度稳定性高：由于使用了 X7R 介质材料，在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，其容量变化率小于 ±15%，非常适合需要可靠性能的应用场景。
2. 小型化设计：0805 封装使得该电容器非常适配于空间受限的设计环境，同时保持较高的电气性能。
3. 高品质与长寿命：该产品经过严格的质量控制流程，确保在恶劣环境下也能长时间正常运行。
4. 环保兼容性：符合 RoHS 标准，不含铅和其他有害物质，满足现代绿色电子产品的要求。
5. 容量精度高：±5% 的容差保证了设计时所需的精确值，减少电路偏差的可能性。
VJ0805D681MLBAT 常用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和家用电器中的电源管理电路。
2. 工业自动化设备：用于控制模块、数据采集系统和传感器接口中的滤波及信号调理。
3. 通信基础设施：例如基站、路由器和交换机中的高频滤波和电源去耦。
4. 医疗电子：如监护仪、超声设备等对噪声敏感的医疗仪器中用作抗干扰元件。
5. 汽车电子：可用于导航系统、信息娱乐系统以及其他车载电子装置内的电路保护和优化。
VJ0805P681XLBT, C0805C68P0GACD, GRM155C80J680MA01D
