时间：2025/6/24 13:55:02
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VJ0805D681KLBAT 是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用 0805 封装，适用于高频滤波、耦合和去耦应用。该型号由知名电容制造商生产，具有高可靠性和稳定的电气性能。
这种电容器使用 X7R 介质材料，能够提供良好的温度稳定性和容量保持能力。其小尺寸设计非常适合空间受限的应用场景，同时支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产和焊接。
封装：0805
额定电压：6.3V
标称容量：68pF
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
高度：约 0.4mm
长度：约 2.0mm
宽度：约 1.25mm
VJ0805D681KLBAT 的主要特性包括：
1. 高稳定性：由于采用 X7R 介质材料，该电容器在宽温度范围内表现出较小的容量变化，确保电路性能一致性。
2. 小型化设计：0805 封装使得这款电容器适合紧凑型电子设备。
3. 低 ESR 和 ESL：有助于提高高频下的性能，减少信号失真。
4. 耐焊接性良好：能够承受 SMT 焊接过程中产生的高温冲击。
5. 长寿命和高可靠性：经过严格的质量控制测试，适合各种工业及消费类电子产品。
6. 环保合规：符合 RoHS 标准，无铅设计，满足环保要求。
VJ0805D681KLBAT 主要应用于以下领域：
1. 滤波：用于电源线路或信号线路中的高频滤波，去除不需要的噪声成分。
2. 耦合：在音频放大器或其他模拟电路中作为信号耦合元件，实现不同级之间的信号传递。
3. 去耦：为集成电路提供稳定的局部供电，抑制电源波动。
4. 振荡电路：配合晶体或 RC 网络构成振荡器，产生精确的时钟信号。
5. 工业设备：如数据通信模块、医疗设备、家用电器等需要高性能电容器的地方。
6. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中也有广泛应用。
VJ0805B681KLBT, VJ0805P681KLBAT
