时间：2025/5/30 20:45:39
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VJ0805D681JLBAJ 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所生产的 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。
其尺寸小巧，符合表面贴装技术 (SMD) 的要求，能够有效节省 PCB 空间，同时支持自动化生产和高温回流焊工艺。
封装：0805
电容量：68pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF（损耗因子）：低
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
VJ0805D681JLBAJ 具有以下显著特性：
1. 温度稳定性强：采用 X7R 介质材料，确保在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内电容值变化不超过 ±15%，非常适合需要稳定性能的电路。
2. 小型化设计：0805 封装使其适用于高密度电路板设计，满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
3. 高可靠性：经过严格的筛选和测试，能够在恶劣环境下长期运行，并且支持无铅焊接工艺。
4. 性能优越：低 ESR 和低 DF 特性使得该电容器在高频条件下仍能保持高效的工作状态。
5. 广泛的应用领域：可应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制以及汽车电子等领域。
VJ0805D681JLBAJ 主要用于以下场景：
1. 耦合与去耦：在电源电路中用作滤波器以消除噪声，提高系统的稳定性。
2. 滤波电路：用于音频、视频信号处理中的滤波，提升信号质量。
3. RF 电路：在射频电路中提供稳定的阻抗匹配和信号调节功能。
4. 时钟振荡电路：为晶体振荡器等元件提供必要的负载电容。
5. 数据通信：适用于网络接口卡、路由器和其他数据传输设备中的高频信号处理部分。
GRM188R71C680JA01D
