VJ0805D681JLBAJ 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。
其尺寸小巧,符合表面贴装技术 (SMD) 的要求,能够有效节省 PCB 空间,同时支持自动化生产和高温回流焊工艺。
封装:0805
电容量:68pF
额定电压:50V
容差:±5%
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
DF(损耗因子):低
尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm
VJ0805D681JLBAJ 具有以下显著特性:
1. 温度稳定性强:采用 X7R 介质材料,确保在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内电容值变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的电路。
2. 小型化设计:0805 封装使其适用于高密度电路板设计,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
3. 高可靠性:经过严格的筛选和测试,能够在恶劣环境下长期运行,并且支持无铅焊接工艺。
4. 性能优越:低 ESR 和低 DF 特性使得该电容器在高频条件下仍能保持高效的工作状态。
5. 广泛的应用领域:可应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制以及汽车电子等领域。
VJ0805D681JLBAJ 主要用于以下场景:
1. 耦合与去耦:在电源电路中用作滤波器以消除噪声,提高系统的稳定性。
2. 滤波电路:用于音频、视频信号处理中的滤波,提升信号质量。
3. RF 电路:在射频电路中提供稳定的阻抗匹配和信号调节功能。
4. 时钟振荡电路:为晶体振荡器等元件提供必要的负载电容。
5. 数据通信:适用于网络接口卡、路由器和其他数据传输设备中的高频信号处理部分。
GRM188R71C680JA01D