您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D681JLBAJ

VJ0805D681JLBAJ 发布时间 时间:2025/5/30 20:45:39 查看 阅读:11

VJ0805D681JLBAJ 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。
  其尺寸小巧,符合表面贴装技术 (SMD) 的要求,能够有效节省 PCB 空间,同时支持自动化生产和高温回流焊工艺。

参数

封装:0805
  电容量:68pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR:低
  DF(损耗因子):低
  尺寸(长x宽):2.0mm x 1.25mm

特性

VJ0805D681JLBAJ 具有以下显著特性:
  1. 温度稳定性强:采用 X7R 介质材料,确保在 -55℃ 至 +125℃ 的温度范围内电容值变化不超过 ±15%,非常适合需要稳定性能的电路。
  2. 小型化设计:0805 封装使其适用于高密度电路板设计,满足现代电子产品对小型化和轻量化的需求。
  3. 高可靠性:经过严格的筛选和测试,能够在恶劣环境下长期运行,并且支持无铅焊接工艺。
  4. 性能优越:低 ESR 和低 DF 特性使得该电容器在高频条件下仍能保持高效的工作状态。
  5. 广泛的应用领域:可应用于通信设备、消费类电子产品、工业控制以及汽车电子等领域。

应用

VJ0805D681JLBAJ 主要用于以下场景:
  1. 耦合与去耦:在电源电路中用作滤波器以消除噪声,提高系统的稳定性。
  2. 滤波电路:用于音频、视频信号处理中的滤波,提升信号质量。
  3. RF 电路:在射频电路中提供稳定的阻抗匹配和信号调节功能。
  4. 时钟振荡电路:为晶体振荡器等元件提供必要的负载电容。
  5. 数据通信:适用于网络接口卡、路由器和其他数据传输设备中的高频信号处理部分。

替代型号

GRM188R71C680JA01D

VJ0805D681JLBAJ推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0805D681JLBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-