时间：2025/6/17 11:55:09
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VJ0805D680GXPAC是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 温度特性介质材料，具有高稳定性和良好的温度补偿能力。其主要用途是在电源滤波、去耦和信号耦合等电路中。它支持自动化表面贴装生产工艺，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
VJ0805D680GXPAC 的具体型号信息表明了它的封装形式为 0805 英寸尺寸，额定容量为 68nF，并且符合相关环保标准。
封装：0805英寸
额定电压：50V
标称容量：68nF
容差：±10%
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
ESR：低
DF：低
外形：表面贴装
VJ0805D680GXPAC 是一种基于 X7R 介质的多层陶瓷电容器。这种电容器具有非常出色的频率特性和稳定性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量。此外，由于采用了 X7R 材料，其电容量随温度变化的漂移较小，从而保证了在不同环境下的性能一致性。
该型号电容器的额定电压为 50V，能够满足大多数常规应用中的电压需求。同时，其标称容量为 68nF，在实际使用中可能会因为温度或直流偏置的影响而略有变化，但总体上仍能保持较高的精度。
VJ0805D680GXPAC 还具备较低的等效串联电阻（ESR）和损耗因子（DF），这使其非常适合用于高频电路中的滤波和去耦作用。并且其小型化的 0805 封装设计使得它可以轻松集成到空间有限的印刷电路板上。
另外，Vishay 的 VJ 系列 MLCC 产品通常符合 RoHS 标准和无铅焊接工艺要求，因此适合现代绿色电子产品制造。
VJ0805D680GXPAC 主要应用于各种需要高性能电容器的场合，包括但不限于：
- 电源滤波器
- 高速数字电路中的去耦
- 模拟信号处理电路中的耦合
- RF 和无线通信设备中的匹配网络
- 工业控制系统中的信号调节
- 消费类电子产品中的电源管理模块
- 数据通信接口中的抗干扰设计
这些应用场景都充分利用了 VJ0805D680GXPAC 的高可靠性、小体积以及优秀的电气性能特点。
VJ0805D681KXRACTU
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