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VJ0805D620MXXAP 发布时间 时间:2025/6/29 0:36:07 查看 阅读:6

VJ0805D620MXXAP 是一种表面贴装片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名电子元件制造商提供。该型号属于 0805 封装尺寸,具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波和旁路应用。其介质材料通常为 X7R 或类似特性,确保在温度变化和直流偏置条件下仍能保持稳定的电容值。
  该电容器采用卷带式包装,便于自动化贴片生产,适合大规模制造环境。

参数

封装:0805
  电容值:620pF
  额定电压:50V
  耐压范围:50V
  静电容量误差:±20%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
  高度:最大 1.25mm

特性

VJ0805D620MXXAP 具有以下主要特性:
  1. 高可靠性:使用高质量的陶瓷介质材料,具备优异的电气特性和机械强度。
  2. 温度稳定性:X7R 介质确保电容值在 -55℃ 至 +125℃ 范围内仅有很小的变化。
  3. 抗直流偏置性能:即使在施加直流电压的情况下,电容值的下降幅度也较小。
  4. 小型化设计:0805 封装节省空间,适合现代紧凑型电子产品。
  5. 环保合规:符合 RoHS 标准,无铅焊接兼容。
  6. 自愈性:由于陶瓷介质的特性,在过载情况下不会发生永久性损坏。

应用

VJ0805D620MXXAP 广泛应用于以下领域:
  1. 滤波电路:用于电源输入端或信号传输路径中,有效抑制高频噪声。
  2. 耦合与解耦:在模拟和数字电路中作为信号耦合或电源去耦元件。
  3. 时钟电路:在晶体振荡器电路中提供稳定的负载电容。
  4. RF 电路:适用于射频前端匹配网络或滤波器设计。
  5. 工业设备:如电机控制器、逆变器等需要高稳定性的场合。
  6. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等便携式设备。

替代型号

VJ0805X620MXXAP, C0805C620M5RACTU, GRM155C620ME12L

VJ0805D620MXXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容62 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-