时间：2025/6/19 17:18:29
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VJ0805D620JXPAC是一款表面贴装型的片状多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料。该型号属于高稳定性和高可靠性的电容器系列，广泛应用于工业和消费类电子产品中，如电源滤波、信号耦合和退耦等场景。
此型号中的数字编码表示了其关键参数：0805代表封装尺寸（2.0mm x 1.25mm），620表示标称电容值为62pF，J表示容差为±5%，X7R表明其温度特性范围为-55°C至+125°C，且在该范围内电容量变化不超过±15%。
封装尺寸：0805（2.0mm x 1.25mm）
标称电容值：62pF
容差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容量变化率：±15%
VJ0805D620JXPAC具有优良的频率特性和温度稳定性，适合高频电路应用。由于采用了X7R介质材料，它能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值，并且具备较高的抗机械应力能力。
此外，这款电容器具有低ESR（等效串联电阻）和低ESL（等效串联电感），有助于减少电路中的噪声干扰和提高整体性能。同时，作为表面贴装器件，它支持高效的自动化生产流程，满足现代电子制造的需求。
该电容器适用于多种应用场景，包括但不限于：
- 高频电路中的旁路和去耦
- 滤波网络设计
- 射频（RF）电路中的信号耦合
- 工业控制设备中的电源滤波
- 消费类电子产品中的音频信号处理
- 网络通信设备中的信号调节
VJ0805X620J100BC, C0805C62P0GACTU, GRM155C62J620JE99
