时间：2025/7/3 22:11:48
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VJ0805D561FLBAT 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商提供。该型号属于 X7R 介质系列，具有良好的温度稳定性和高容值特性。它广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域，适用于需要高频滤波和去耦的电路设计。
这种电容器采用了小型化的封装技术，能够有效节省 PCB 空间，同时确保在高频条件下保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)。
容值：0.56μF
额定电压：16V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
介质材料：X7R
直流偏置特性：典型
耐湿性等级：3
符合标准：RoHS
VJ0805D561FLBAT 的主要特点是其稳定的电容量性能，即使在较宽的工作温度范围内 (-55°C 至 +125°C) 也能维持较高的稳定性。X7R 介质的应用使其具备优秀的频率响应能力，非常适合用于电源滤波、信号调节及高频去耦场景。
此外，该元件具有较小的尺寸（0805 封装），可满足现代电子设备对高密度组装的需求。由于其出色的低 ESR 特性，在高频环境下能有效降低热损耗并提高系统的整体效率。
VJ0805D561FLBAT 还通过了 RoHS 认证，保证环保无害，适合绿色制造工艺。其表面贴装形式简化了生产流程，提高了装配效率和可靠性。
VJ0805D561FLBAT 常见于以下应用场景：
- 高频滤波器中的旁路电容
- 数字电路中的去耦电容
- 电源模块中平滑输出电压
- 通信设备中的信号调节
- 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理单元
- 工业自动化设备中的噪声抑制电路
该器件凭借其优异的电气特性和小型化封装，成为各种复杂电子系统中的理想选择。
VJ0805D561KLBAT
VJ0805P561MLBT
C0805C561K4RACTU
GRM21BR60J561ME11
