时间：2025/6/27 9:34:29
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VJ0805D560MXPAP 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 介质材料，具有出色的温度稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子应用。其小型化设计非常适合高密度 PCB 布局需求。
这款电容器支持自动化表面贴装工艺，能够提供稳定的电气性能和较高的耐压能力，同时具备较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，使其适合用于电源滤波、去耦以及信号处理等场景。
电容值：0.56μF
额定电压：50V
公差：±10%
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：0805
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
直流偏置特性：典型条件下降低较小
绝缘电阻：≥1000MΩ
VJ0805D560MXPAP 的主要特性包括高温度稳定性、低损耗因数和抗机械振动能力。
X7R 介质确保了电容器在 -55℃ 到 +125℃ 范围内电容量变化不超过 ±15%，并且能够在宽频范围内保持较低的阻抗。
其紧凑的 0805 封装设计减少了 PCB 空间占用，而表面贴装技术 (SMT) 提供了更高效的装配流程。
此外，该型号还符合 RoHS 标准，并通过了 Vishay 的严格质量测试，保证长期使用的可靠性和一致性。
VJ0805D560MXPAP 广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制等领域。
典型应用场景包括：
1. 电源电路中的滤波与去耦，以减少电压波动和噪声干扰。
2. 音频和射频电路中的耦合与旁路，改善信号完整性。
3. 微处理器及 FPGA 供电系统的稳压处理。
4. LED 驱动器和其他功率转换模块中的储能元件。
5. 高温环境下需要高稳定性的场合，例如工业传感器或汽车引擎控制器。
VJ0805D561MXPAP
VJ0805D562KXPA
GRM155R61E564KA01D
Kemet C0805C564K4RACTU
