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VJ0805D560MXCAP 发布时间 时间:2025/6/26 14:21:36 查看 阅读:6

VJ0805D560MXCAP是一款由Vishay公司生产的表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),属于 Vishay 的 VJ 系列。该电容器采用 X7R 温度特性材料制造,具有出色的稳定性和可靠性,适用于多种工业和消费类电子应用。其封装尺寸为0805英寸标准尺寸,适合自动化的表面贴装工艺。
  这款电容器在工作温度范围内表现出优异的电容稳定性,并且其介质材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。

参数

型号:VJ0805D560MXCAP
  电容量:0.56μF
  额定电压:16V
  温度特性:X7R
  封装尺寸:0805英寸
  公差:±10%
  工作温度范围:-55°C 到 +125°C
  绝缘电阻:高阻抗
  ESR(等效串联电阻):低
  最大纹波电流:依据具体频率而变化

特性

VJ0805D560MXCAP电容器采用了先进的多层陶瓷技术,具备体积小、重量轻的特点,同时具有较高的耐压能力和良好的频率响应特性。它的X7R温度特性保证了在-55°C到+125°C的工作温度范围内,电容量的变化不超过±15%,这种稳定性对于需要精确电容值的电路设计至关重要。
  此外,它还拥有低ESR(等效串联电阻),这使得它可以有效减少高频信号下的能量损耗。该电容器还支持自动化生产和焊接工艺,能够显著提升生产效率并降低制造成本。

应用

VJ0805D560MXCAP广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于电源滤波、信号耦合、去耦以及音频电路中的旁路电容等功能。由于其小型化的设计与稳定的性能,非常适合用于便携式电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、数码相机以及其他消费类电子产品。
  同时,它也常被用于工业控制设备、通信设备、医疗设备等领域,以确保这些设备中的关键电路能够在各种环境下正常运行。

替代型号

VJ0805D560MXPAC
  VJ0805B560MXCAP
  Kemet C0805C560K4RACTU
  Taiyo Yuden TMJ0805560K0350

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VJ0805D560MXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容56 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-