您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > VJ0805D510JXBAP

VJ0805D510JXBAP 发布时间 时间:2025/6/9 10:46:50 查看 阅读:4

VJ0805D510JXBAP是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列。该型号适用于高频电路中的旁路、耦合和滤波应用,具有小尺寸、高可靠性和低ESL(等效串联电感)的特点。
  该电容器采用X7R介质材料,具备优良的温度稳定性和容量变化特性,能够在-55°C至+125°C的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:51pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  直流偏压特性:有
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C

特性

VJ0805D510JXBAP具有以下显著特性:
  1. 高可靠性:基于村田制作所先进的生产工艺,确保其在各种环境下的长期稳定性。
  2. 温度稳定性:采用X7R介质材料,使电容值随温度变化较小,在宽温范围内表现优异。
  3. 小型化设计:使用0805封装,适合高密度贴片安装,满足现代电子产品对小型化的需求。
  4. 低ESL:由于其多层结构设计,有效降低了等效串联电感,从而提升了高频性能。
  5. 直流偏压特性:尽管存在一定的容量下降现象,但该型号在此方面表现优于普通陶瓷电容器,适用于需要较高稳定性的场景。

应用

VJ0805D510JXBAP广泛应用于以下领域:
  1. 高频通信设备:如射频模块、无线传输设备中的滤波和匹配网络。
  2. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
  3. 工业控制:用于工业自动化系统中的噪声抑制和电源去耦。
  4. 汽车电子:适用于汽车信息娱乐系统、导航系统以及引擎控制单元(ECU)等环境苛刻的应用场景。

替代型号

C0805X7R1E510J080AA, Kemet C0805X7R1E510J

VJ0805D510JXBAP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

VJ0805D510JXBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容51 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-