时间：2025/5/26 20:14:19
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VJ0805D4R7BXPAC是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用X7R介质材料制造，具有高稳定性和优良的温度特性。它属于村田制作所生产的电容器系列，广泛应用于各种消费类电子产品、工业设备和通信系统中，用于滤波、耦合、旁路和储能等功能。
该型号电容器采用了先进的工艺技术，确保了其在高频条件下的卓越性能以及长期使用的可靠性。
容值：4.7nF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸
介质材料：X7R
耐焊峰温：260℃
工作温度范围：-55℃至+125℃
公差：±5%
封装类型：表面贴装
VJ0805D4R7BXPAC的主要特点是其高稳定性和出色的温度特性，能够在-55℃至+125℃的宽温度范围内保持稳定的电容量，且容量变化率不超过±15%。此外，该型号使用X7R介质材料，能够有效降低损耗并提高频率响应特性。
同时，由于采用了0805的小型化封装设计，这种电容器非常适合空间受限的应用场景，并具备较强的抗机械振动能力。
另外，该电容器还支持无铅焊接工艺，符合RoHS标准，满足现代电子制造过程中的环保要求。
VJ0805D4R7BXPAC适用于多种电子设备和电路设计，常见的应用领域包括：
1. 消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑和电视等，作为电源滤波和信号耦合元件。
2. 工业控制设备，如PLC控制器、伺服驱动器和传感器接口电路中的去耦电容。
3. 通信设备，比如路由器、交换机和基站模块，提供稳定的高频性能。
4. 音频设备，如音响放大器和耳机电路中的信号处理元件。
由于其高可靠性和稳定性，该型号也经常被用于汽车电子和航空航天等领域。
VJ0805D4R7BXAC
VJ0805D4R7BTACTBR
GRM188R61C4R7B8
C0805C4R7G5XGA
