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VJ0805D4R3DXCAP 发布时间 时间:2025/6/29 10:41:32 查看 阅读:4

VJ0805D4R3DXCAP 是一种表面贴装陶瓷电容器,属于 C0G(NP0)介质类型。该型号具有高稳定性和低温度漂移特性,适合用于高频滤波、耦合和去耦等应用。它采用多层陶瓷技术制造,具备小尺寸和高可靠性的特点。

参数

封装:0805
  电容量:4.3pF
  额定电压:50V
  公差:±0.25pF
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:C0G(NP0)

特性

VJ0805D4R3DXCAP 的主要特性包括高频率稳定性、极低的温度系数以及优异的耐久性。由于采用了 C0G 介质,它的电容量在不同温度和电压条件下都能保持高度一致。此外,该元件体积小巧,适用于高密度电路板设计,同时能够承受多次焊接热冲击而不会影响性能。
  这种电容器还具有非常低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而使其非常适合高频信号处理应用。另外,其环保特性和无铅端电极设计符合 RoHS 标准。

应用

VJ0805D4R3DXCAP 广泛应用于射频模块、无线通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域。具体应用场景包括:
  1. 高频滤波器中的谐振电路
  2. 模拟和数字电路中的电源去耦
  3. 射频信号路径上的阻抗匹配
  4. 数据转换器输入输出端的耦合
  5. 高速时钟信号的退耦
  6. EMC 设计中用于抑制电磁干扰

替代型号

VJ0805C4R3PXCAP
  VJ0805P4R3CXCAP
  GRM155C80J4R3
  KOD-C0G-0805-4P3-J

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VJ0805D4R3DXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容4.3 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-