VJ0805D471FLBAT 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司旗下的 VJ 系列。该型号采用 X7R 介质,具有高稳定性和优良的温度特性,适合在工业、消费电子和通信设备中使用。
这种电容器适用于需要高频性能和小尺寸的应用场景,同时其良好的抗机械应力能力也使其成为可靠的选择。
电容值:4.7μF
额定电压:6.3V
封装类型:0805
介质材料:X7R
耐压范围:-55°C 至 +125°C
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 至 +85°C
ESR(等效串联电阻):低
尺寸:2.0mm x 1.25mm
VJ0805D471FLBAT 使用了高性能的 X7R 陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,变化范围小于 ±15%。此外,该型号采用了无铅端电极设计,符合 RoHS 标准,环保且易于焊接。
由于其紧凑的 0805 封装,非常适合空间受限的设计环境,并且具备较高的抗振动和抗冲击能力。它还能够承受多次焊接回流过程而不会降低性能。
Vishay 的 MLCC 系列以其高可靠性和一致性著称,因此 VJ0805D471FLBAT 在电源滤波、耦合、去耦和信号调节等应用中表现出色。
VJ0805D471FLBAT 广泛应用于各种电子电路中,例如:
- 消费类电子产品中的电源滤波和去耦
- 工业控制系统的信号调节
- 通信设备中的射频电路
- 医疗设备中的稳定信号处理
- 计算机主板及外设的噪声抑制
由于其高稳定性和小体积,也非常适合便携式设备如智能手机和平板电脑中的应用。
VJ0805D471KLBAT
VJ0805B471KL-T
GRM188R71C475KE11D