时间：2025/6/11 16:36:29
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VJ0805D470MXPAC是一种表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所生产的GRM系列。该电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备及工业应用中的去耦、滤波和储能等场景。
这种型号的电容器设计紧凑，尺寸为0805英寸标准封装，能够满足现代电路对小型化和高性能的需求。
容值：470pF
额定电压：50V
封装尺寸：0805英寸（2.0x1.25mm）
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
高度：约0.9mm
VJ0805D470MXPAC采用了X7R类陶瓷介质，这使其具备较高的电容量和相对稳定的电气性能，即使在宽泛的温度范围内也能保持稳定的容值变化。此外，它还具有优良的频率特性和低ESR/DF值，适合高频应用环境。
作为一款0805尺寸的MLCC，它的体积小巧且易于安装，符合自动化生产设备的要求。同时，由于其出色的可靠性和长寿命设计，广泛用于需要高稳定性的场合，例如射频模块、音频处理电路以及电源管理单元等。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，满足RoHS指令要求，环保友好。
VJ0805D470MXPAC通常应用于以下领域：
1. 消费电子产品中的滤波和信号调节。
2. 无线通信设备内的匹配网络和阻抗调整。
3. 工业控制系统的电源去耦。
4. 音频设备中的高频旁路。
5. 数据传输接口的噪声抑制。
6. 医疗设备和其他精密仪器中对稳定性要求较高的地方。
C0805X7R1E472K120AA
EE1005X7R1E472KAT2A
CC0805X7R1E472M500T
