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VJ0805D470JLBAP 发布时间 时间:2025/6/23 13:53:56 查看 阅读:8

VJ0805D470JLBAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。这种电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子电路中的耦合、滤波、旁路和去耦应用。其设计符合 RoHS 标准,适合在自动化生产线上进行表面贴装。

参数

封装:0805
  电容值:47pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:NPO/C0G
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805D470JLBAP 使用了 C0G(NPO)介质材料,具有极高的稳定性和低损耗特性,其电容值几乎不会随温度、时间或直流偏压而变化。
  该型号采用了 0805 封装,尺寸紧凑,非常适合用于高密度电路板设计。
  由于其高精度和稳定的性能,这款电容器广泛应用于射频和无线通信设备中,同时也能满足音频和其他精密模拟电路的需求。
  Vishay 的制造工艺确保了产品的高度一致性,并具备优异的抗机械应力能力。

应用

VJ0805D470JLBAP 常用于高频振荡器、滤波器以及射频前端模块等需要高稳定性的场合。
  它也可以作为信号耦合电容,在放大器和缓冲器电路中起到隔离直流成分的作用。
  此外,该器件还被广泛应用于消费类电子产品、工业控制设备及汽车电子系统等领域中的电源去耦和噪声抑制。

替代型号

VJ0805D470KLBAP
  Kemet C0805C470J5GACTU
  Taiyo Yuden TMJ152Q470JJ3000

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VJ0805D470JLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容47 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-