时间：2025/6/17 8:10:55
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VJ0805D470FXPAP是一种表面贴装的多层陶瓷电容器（MLCC），由知名制造商生产，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和高可靠性。其封装尺寸为0805英寸，适合自动化装配生产线。
容值：47pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：X7R
封装类型：0805
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：≤0.3Ω
高度：0.6mm
长度：2.0mm
宽度：1.25mm
VJ0805D470FXPAP采用X7R介质，具有优异的温度稳定性，在-55℃至+125℃范围内，容量变化不超过±15%。
该电容器支持高频应用，低等效串联电阻（ESR）确保其在滤波和耦合电路中的高效性能。
它符合RoHS标准，环保无铅，并具备较强的抗机械应力能力，适合多种恶劣环境下的使用需求。
此外，其小型化的0805封装设计有助于节省PCB空间，适用于高密度布局。
VJ0805D470FXPAP主要用于高频信号处理、射频电路、振荡器、滤波器和耦合电路中。
常见应用场景包括：
- 手机和其他便携式设备中的射频模块
- 工业控制系统的电源滤波
- 音频设备中的信号耦合
- 网络通信设备中的高频去耦
由于其小体积和高性能，该电容器也适合汽车电子领域中的各种应用。
VJ0805D471FXPAP
VJ0805X470FXPAP
C0805C470J5GACD
GRM188R60J470ME11
