时间：2025/6/25 14:54:48
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VJ0805D3R3DLPAP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所的 GRM 系列。该型号采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适合用于电源滤波、信号耦合和旁路等应用场景。
此电容器在高频环境下表现出低 ESR 和低 ESL 特性，可有效改善电路性能并减少噪声干扰。
容值：3.3nF
额定电压：50V
封装尺寸：0805
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：X7R
ESR：≤0.1Ω（典型值）
VJ0805D3R3DLPAP 具有以下特点：
1. 使用 X7R 介质材料，确保电容量在温度变化范围内保持相对稳定，容量漂移较小。
2. 小型化设计，适用于高密度组装场景。
3. 高可靠性和长寿命，符合工业级及消费类电子设备的要求。
4. 良好的焊接耐热性，能承受回流焊过程中的高温冲击。
5. 优异的电气性能，支持高频应用环境下的稳定表现。
该型号电容器广泛应用于各类电子产品中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备。
2. 工业控制：如电机驱动器、自动化控制系统。
3. 通信设备：基站、路由器、交换机等。
4. 汽车电子：车载信息娱乐系统、导航模块、传感器接口电路。
5. 医疗设备：监护仪、超声波设备、便携式医疗仪器等。
VJ0805D3R3XLPAP
VJ0805B3R3KLPP
CC0805KRX7R9BB332
