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VJ0805D3R3CXPAC 发布时间 时间:2025/5/28 11:26:30 查看 阅读:7

VJ0805D3R3CXPAC 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所(Murata)的GRM系列。该型号主要应用于高频电路、滤波器和信号处理等领域,具备高可靠性和优异的电气性能。它采用X7R介质材料,具有温度特性稳定的特点,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
  这种电容器广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子以及工业控制等场景中,适合表面贴装技术 (SMT) 的生产工艺,能够满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。

参数

封装:0805
  电容值:3.3nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x t(t为厚度)
  温度范围:-55℃至+125℃
  容差:±10%

特性

VJ0805D3R3CXPAC采用了X7R介质,确保了在温度变化时电容值的稳定表现,其温度系数在-55℃到+125℃之间不超过±15%。此外,由于其小型化的封装设计(0805),非常适合用于需要节省空间的电路板布局。这款电容器还具备低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),从而减少了高频条件下的能量损耗,并提高了信号完整性。
  它的高可靠性来源于严格的制造工艺和材料选择,在恶劣的工作环境下也能保持稳定的性能。另外,VJ0805D3R3CXPAC支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,环保且易于集成到现代化生产线中。

应用

该型号电容器适用于多种电子设备中的高频旁路、去耦、滤波和信号调节功能。例如:
  - 音频放大器中的高频噪声抑制
  - 数字电路中的电源去耦
  - 射频模块中的谐振回路
  - 汽车电子系统中的信号过滤
  - 工业自动化设备中的脉冲整形
  此外,它还可用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备的小型化电路设计中。

替代型号

C0805X7R3C332K120CA
  CC0805X7R3C332M4TA
  08055C332K9MMTD

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VJ0805D3R3CXPAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容3.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-