VJ0805D330JXBAP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号主要应用于需要高稳定性和高频性能的电路中,具有小体积、低等效串联电阻 (ESR) 和良好的温度稳定性等特点。
这类电容器广泛适用于滤波、耦合和旁路等应用场景,其设计符合 RoHS 标准,适合自动化表面贴装工艺。
电容值:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0805
介质材料:X7R
ESR:小于0.1Ω
尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
VJ0805D330JXBAP 的主要特性包括:
1. 高频性能优越,适合高频电路应用。
2. X7R 介质材料确保了电容在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
3. ±5% 的公差使其适用于对精度要求较高的场景。
4. 小型化的 0805 封装节省了 PCB 空间,同时便于大规模生产。
5. 符合无铅和 RoHS 标准,环保且满足国际法规要求。
6. 能够承受多次焊接热冲击,适合现代电子制造工艺。
这种电容器适用于各种电子产品中的高频电路部分,例如:
1. 滤波器设计,用于音频、射频或电源电路中的信号处理。
2. 耦合与解耦功能,在放大器和数字电路中起到稳定电源的作用。
3. 在无线通信设备、网络设备以及消费类电子产品中作为高频旁路电容使用。
4. 工业控制模块中的高频干扰抑制和信号调节。
5. 医疗设备、测试测量仪器等高可靠性需求领域的精密电路中。
VJ0805C330KXACPA, KEMET C0805C330J5GAC, TDK C0805X7R1E330J