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VJ0805D330FXXAP 发布时间 时间:2025/6/25 14:57:58 查看 阅读:6

VJ0805D330FXXAP 是一款表面贴装型的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列。该型号主要应用于高频电路和信号处理领域,具有低ESL(等效串联电感)、高Q值和优异的频率特性。其设计适合于滤波、耦合、旁路及去耦等应用场合。
  该型号的命名规则中包含了尺寸、容值、电压等级、误差范围以及封装形式等关键信息。

参数

型号:VJ0805D330FXXAP
  封装:0805 (公制 2.0x1.25mm)
  电容量:33pF
  额定电压:50V
  容许误差:±1%
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏压特性:不适用 (C0G 类材料无明显直流偏压效应)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:大于 1000MΩ

特性

VJ0805D330FXXAP 使用 C0G(NP0)介质材料制造,这种材料具有极高的稳定性,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。此外,由于其采用的是多层陶瓷结构,因此拥有较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR),这使其非常适合用于高频电路。
  此电容器还具备出色的抗振动和抗冲击能力,适用于恶劣环境下的电子设备。同时,其小型化设计有助于节省PCB空间,提升整体布局效率。
  VJ0805D330FXXAP 的可靠性和自动化生产兼容性。它符合 RoHS 标准,并且支持无铅焊接工艺。

应用

VJ0805D330FXXAP 主要用于需要高稳定性和高频性能的场景,包括但不限于:
  1. 高频滤波器设计中的谐振电路。
  2. 射频模块中的信号耦合与解耦。
  3. 振荡电路中的定时元件。
  4. 数据通信设备中的噪声抑制。
  5. 医疗仪器、航空航天及其他对可靠性要求极高的领域。

替代型号

VJ0805C330FXXAP
  VJ0805P330FXXAP

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VJ0805D330FXXAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-