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VJ0805D271MLPAT 发布时间 时间:2025/5/28 18:48:18 查看 阅读:6

VJ0805D271MLPAT是一种表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频电路中的耦合、滤波和去耦应用。该型号属于C0G介质系列,具有高稳定性和低ESR特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容值:27pF
  额定电压:50V
  介质材料:C0G/NP0
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  ESR:≤0.1Ω
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

VJ0805D271MLPAT采用了C0G介质,这种介质提供了极高的温度稳定性以及零电压系数,因此在各种环境条件下都能保证电容值的稳定。此外,其低ESR特性使其非常适合用于高频应用场合,能够有效减少信号失真并提高系统的整体性能。
  该型号的小型化设计有助于节省PCB空间,同时具备出色的可焊性,便于自动化生产流程。另外,由于其高可靠性和长寿命的特点,广泛应用于通信设备、工业控制和消费电子等领域。

应用

VJ0805D271MLPAT主要应用于需要高频性能和高稳定性的场景中,包括但不限于:
  1. 高频振荡电路中的谐振元件;
  2. RF模块中的匹配网络和滤波器;
  3. 微波电路中的耦合与旁路功能;
  4. 数字电路中的电源去耦;
  5. 工业自动化设备中的信号调理电路;
  6. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的射频前端组件。

替代型号

VJ0805C271MLPAT
  VJ0805U271MLPAT
  GRM155C80J270JE01D

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VJ0805D271MLPAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容270 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-