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VJ0805D221GXPAR 发布时间 时间:2025/6/19 2:19:31 查看 阅读:3

VJ0805D221GXPAR 是由 Vishay 提供的一种表面贴装多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G/NP0 系列。该型号具有高稳定性和低等效串联电阻(ESR),适用于高频滤波、耦合和去耦应用。其温度系数极低,能够在广泛的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

封装:0805
  电容量:22pF
  额定电压:50V
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±5%
  DC偏压特性:低影响
  介电常数:C0G/NP0
  工作温度下的稳定性:优秀

特性

VJ0805D221GXPAR 的主要特点是采用了 C0G/NP0 介质材料,这种材料使其具备极其稳定的电气性能,在不同的温度和频率条件下几乎不会出现显著变化。
  此外,它还具有出色的抗机械应力能力,非常适合用于对可靠性要求较高的场景。由于其低损耗和高频性能优越,因此在射频电路中表现尤为突出。
  Vishay 的这款 MLCC 也符合 RoHS 标准,并且支持无铅焊接工艺,适合自动化 SMD 贴装流程。

应用

该电容器适用于多种电子设备中的高频信号处理,包括无线通信模块、射频识别 (RFID) 系统、数据传输接口以及医疗设备中的精密电路。
  同时,由于其小型化设计和高稳定性,VJ0805D221GXPAR 还可以作为电源电路中的旁路电容或振荡器中的耦合元件使用。

替代型号

VJ0805B221XARPA,VJ0805D221KXPAR

VJ0805D221GXPAR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容220 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-