时间：2025/6/21 16:47:24
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VJ0805D220JXBAP是一款表面贴装技术(SMT)的片式多层陶瓷电容器(MLCC)，属于村田制作所(Murata)生产的GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有出色的温度稳定性和可靠性，适用于各种消费类电子、通信设备和工业应用。其封装尺寸为0805英寸，适合自动化生产，广泛用于滤波、去耦和信号耦合等电路中。
该型号的命名规则包含了丰富的信息，例如尺寸、介质类型、容量和耐压等级等，方便用户快速识别其关键特性。
封装尺寸：0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
标称容量：220pF
容量误差：±5%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：低
ESL(等效串联电感)：典型值0.3nH
ESR(等效串联电阻)：典型值10mΩ
VJ0805D220JXBAP的主要特性包括高可靠性和稳定性。X7R介质材料确保了电容器在宽温度范围内表现出良好的容量稳定性，变化率不超过±15%。此外，这款电容器具有较低的ESL和ESR，能够在高频条件下提供优异的性能。它的表面贴装设计使其非常适合现代化的SMT生产工艺，同时具备抗机械振动和热冲击的能力。
由于采用了先进的陶瓷材料和技术，VJ0805D220JXBAP还具备较长的使用寿命和卓越的电气性能。它对环境友好，符合RoHS标准，不含任何有害物质。这些特点使得该型号成为众多应用的理想选择。
VJ0805D220JXBAP适用于多种场景，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业设备中的信号调节和耦合，例如传感器接口和数据采集系统。
3. 通信设备中的射频(RF)电路，如基站、路由器和无线模块。
4. 医疗设备中的精密信号处理，如监护仪和超声波设备。
5. 汽车电子中的噪声抑制和信号完整性改善，例如导航系统和车载娱乐系统。
总之，VJ0805D220JXBAP凭借其优越的性能和广泛的适用性，能够满足大多数现代电子产品的设计需求。
VJ0805D221KXBAJC
VJ0805D220KXBAJC
CC0805X7R2A221KA63P
DMC220X7R0805A
