时间：2025/7/1 10:53:33
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VJ0805D200KXCAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 C0G/NP0 类介质材料的电容器。这种电容器以其优异的温度稳定性和低损耗特性著称，广泛应用于高频和精密电路中。该型号采用 0805 封装形式，适合表面贴装技术 (SMT) 使用，具有较高的可靠性和稳定性。
封装：0805
容量：20pF
额定电压：50V
容差：±5%
介质类型：C0G/NP0
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长×宽）：2.0mm × 1.25mm
高度：最大 1.27mm
ESR：非常低（具体值需参考数据手册）
DF（耗散因数）：<0.001
VJ0805D200KXCAP 的主要特性包括高频率稳定性、低温度系数以及低等效串联电阻 (ESR)。C0G/NP0 材料确保了其在温度变化时电容值几乎不发生改变，使其非常适合用于滤波、耦合、振荡和定时电路等应用。此外，由于其小巧的 0805 封装设计，它也适用于空间受限的设计环境。
另外，该型号具备出色的抗机械应力性能，能够在振动或冲击环境下保持稳定工作。这些特点使 VJ0805D200KXCAP 成为许多高性能电子设备的理想选择。
这款电容器常见于无线通信设备、射频模块、音频处理电路、医疗电子设备以及其他需要高精度和高稳定性的应用场景中。例如，在射频电路中，它可以用来作为匹配网络的一部分；在电源电路中，可作为去耦电容使用；同时也可以用作振荡器中的关键元件以保证信号的纯净度。
VJ0805C200KXCAP
VJ0805B200KXCAP
C0805C200K5RACTU
KPM0805C200KXCAP
