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VJ0805D200KXCAP 发布时间 时间:2025/7/1 10:53:33 查看 阅读:8

VJ0805D200KXCAP 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G/NP0 类介质材料的电容器。这种电容器以其优异的温度稳定性和低损耗特性著称,广泛应用于高频和精密电路中。该型号采用 0805 封装形式,适合表面贴装技术 (SMT) 使用,具有较高的可靠性和稳定性。

参数

封装:0805
  容量:20pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  介质类型:C0G/NP0
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸(长×宽):2.0mm × 1.25mm
  高度:最大 1.27mm
  ESR:非常低(具体值需参考数据手册)
  DF(耗散因数):<0.001

特性

VJ0805D200KXCAP 的主要特性包括高频率稳定性、低温度系数以及低等效串联电阻 (ESR)。C0G/NP0 材料确保了其在温度变化时电容值几乎不发生改变,使其非常适合用于滤波、耦合、振荡和定时电路等应用。此外,由于其小巧的 0805 封装设计,它也适用于空间受限的设计环境。
  另外,该型号具备出色的抗机械应力性能,能够在振动或冲击环境下保持稳定工作。这些特点使 VJ0805D200KXCAP 成为许多高性能电子设备的理想选择。

应用

这款电容器常见于无线通信设备、射频模块、音频处理电路、医疗电子设备以及其他需要高精度和高稳定性的应用场景中。例如,在射频电路中,它可以用来作为匹配网络的一部分;在电源电路中,可作为去耦电容使用;同时也可以用作振荡器中的关键元件以保证信号的纯净度。

替代型号

VJ0805C200KXCAP
  VJ0805B200KXCAP
  C0805C200K5RACTU
  KPM0805C200KXCAP

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VJ0805D200KXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-