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VJ0805D200KLAAJ 发布时间 时间:2025/6/24 5:34:45 查看 阅读:2

VJ0805D200KLAAJ 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),由知名厂商生产,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制系统等领域。该型号属于 X7R 介质类型,具有出色的温度稳定性和可靠性,适合在高频和高密度电路板中使用。
  其结构设计采用了先进的多层陶瓷技术,能够在有限的体积内提供较高的电容值,同时保持较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。此外,该电容器还具有良好的自愈特性和抗机械应力能力。

参数

电容值:0.22μF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  尺寸代码:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装
  DC偏压特性:随电压升高电容值下降
  ESR:≤0.1Ω
  ESL:≤1.5nH

特性

VJ0805D200KLAAJ 的主要特性包括:
  1. 高可靠性的 X7R 介质确保了其在宽温度范围内的稳定性,尤其是在极端环境下的应用。
  2. 0805 封装提供了良好的电气性能和焊接兼容性,适用于自动化生产线。
  3. ±10% 的公差满足大多数普通滤波和去耦需求。
  4. 具备低 ESR 和低 ESL 特性,有助于减少信号噪声和电源纹波。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅,支持绿色制造流程。
  6. 稳定的电气参数使其能够胜任高频电路中的旁路和耦合任务。
  7. DC 偏压特性需要在实际应用中特别注意,以避免电容值因电压变化而显著降低。

应用

VJ0805D200KLAAJ 主要用于以下领域:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦功能,例如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 工业控制设备中的信号调节和滤波,如可编程逻辑控制器(PLC)和变频器。
  3. 通信设备中的射频前端匹配和滤波,包括路由器、基站和其他无线装置。
  4. 音频设备中的耦合和旁路功能,确保音频信号的质量。
  5. 在汽车电子系统中,可用于引擎控制单元(ECU)、传感器接口等场景。

替代型号

VJ0805D223KXRC, GRM21BR61E223KE15, KPM0805Y223K1500

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VJ0805D200KLAAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容20 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-