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VJ0805D1R9CLCAP 发布时间 时间:2025/6/24 14:42:46 查看 阅读:5

VJ0805D1R9CLCAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay Vitramon 系列。该型号采用了 C0G(NP0)介质,具有高稳定性和低损耗特性,适合用于高频电路和对温度稳定性要求较高的应用场景。其封装尺寸为 0805 英寸标准规格,适合表面贴装技术 (SMT) 的应用。VJ0805D1R9CLCAP 在工业、通信、医疗设备以及汽车电子等领域有着广泛应用。

参数

电容值:1.9nF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  介质材料:C0G (NP0)
  封装类型:0805
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):<10mΩ
  DF(耗散因数):<0.1%@1kHz

特性

VJ0805D1R9CLCAP 具有以下显著特性:
  1. 温度系数极低,确保在宽温度范围内电容量保持稳定。
  2. 高Q值和低ESR特性使其非常适合高频滤波和耦合应用。
  3. 小型化设计,便于在紧凑的 PCB 布局中使用。
  4. 符合 RoHS 标准,环保且可靠性高。
  5. 可承受多次焊接热冲击,具备优异的机械强度。
  6. 工作温度范围广,适用于各种严苛环境下的电路设计。

应用

VJ0805D1R9CLCAP 广泛应用于以下领域:
  1. 滤波电路,尤其是在射频和音频信号处理中。
  2. 耦合与解耦,确保电源和信号线路的纯净。
  3. 振荡电路,如晶振旁路电容。
  4. 医疗设备中的信号调理电路。
  5. 工业自动化控制系统的高频部分。
  6. 汽车电子模块中的抗干扰电路。
  7. 通信基站中的射频前端组件。

替代型号

VJ0805D1R9CACTCAP, KEMCap C0G 0805 1.9nF, GRM155C80J1R9K01E

VJ0805D1R9CLCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.9 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-