VJ0805D1R5BLPAJ 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),由知名制造商生产,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性。其设计符合RoHS标准,适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。
这种电容器适用于需要高稳定性的电路环境,例如滤波器、耦合和去耦应用等。
容量:1.5nF
额定电压:50V
公差:±10%
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:表面贴装
端子材质:锡铅合金
VJ0805D1R5BLPAJ 的主要特性包括:
1. 高稳定性:采用X7R介质材料,确保在宽温度范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计:0805封装使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 耐高温性能:支持高达+125℃的工作温度,满足严苛环境下的使用需求。
4. 低ESR和低ESL:有助于提高电路性能,特别是在高频应用中。
5. RoHS合规:环保友好,不含任何有害物质。
6. 可靠性高:经过严格的测试和筛选,确保在长时间运行中的高可靠性。
VJ0805D1R5BLPAJ 适用于多种电子设备和应用场景,包括但不限于:
1. 滤波器:用于电源线或信号线的噪声抑制。
2. 耦合与去耦:在数字和模拟电路中提供稳定的电源供应。
3. RF电路:适用于射频和无线通信模块中的匹配网络。
4. 数据通信设备:如路由器、交换机和光纤收发器。
5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和电视。
6. 工业自动化:用于控制模块和传感器接口。
VJ0805D1R5BKPAJ, VJ0805D1R5BMPAJ