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VJ0805D1R3CLPAJ 发布时间 时间:2025/6/28 22:47:48 查看 阅读:4

VJ0805D1R3CLPAJ 是一款由村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号具有小尺寸和高可靠性的特点,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。它采用 0805 封装形式,适合表面贴装技术(SMT),并满足无铅和 RoHS 标准要求。

参数

封装:0805
  容量:1.3pF
  额定电压:50V
  容差:±5%
  温度特性:C0G (NP0)
  直流偏置特性:不显著
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0805D1R3CLPAJ 使用 C0G(也称为 NP0)介质材料,具有极其稳定的电气性能,在宽温度范围内其容量变化小于 ±30ppm/℃。此外,该型号的 MLCC 对直流偏置的影响非常小,因此能够保持较为恒定的容量值。它的小型化设计和出色的可焊性使其非常适合在高密度电路板中使用。
  由于采用了先进的制造工艺,这款电容器还具备极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而能够在高频应用中提供卓越的性能。同时,它通过了 AEC-Q200 标准认证,确保了在严苛环境下的可靠性。

应用

VJ0805D1R3CLPAJ 常用于需要高稳定性和低损耗的场景,例如射频滤波器、振荡电路、时钟信号缓冲以及 RF 功率放大器匹配网络等。此外,它还可以用作电源去耦电容或信号耦合电容,在无线通信模块、蓝牙设备、智能手机和平板电脑中都有广泛应用。
  由于其高可靠性,该型号也适用于汽车电子系统中的各种控制单元和传感器接口电路。

替代型号

VJ0805C1R3CLPAJ
  VJ0805P1R3CLPAJ
  CC0805C1R3P5GAC
  GRM188C70J1R3K760J

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VJ0805D1R3CLPAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-