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VJ0805D1R3BXCAP 发布时间 时间:2025/7/12 13:37:09 查看 阅读:7

VJ0805D1R3BXCAP 是一种陶瓷电容器,属于 VJ 系列多层片式陶瓷电容器 (MLCC)。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和优良的频率特性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
  该型号的电容器以其出色的温度特性和容值稳定性而著称,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能表现。

参数

封装:0805
  容值:1.3nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  ESL:典型值 0.4nH
  ESR:典型值 0.03Ω

特性

VJ0805D1R3BXCAP 的主要特性包括:
  1. 高可靠性:使用高质量的 X7R 介质材料,在温度变化时具有较小的容值漂移,适用于需要稳定性的应用环境。
  2. 小型化设计:0805 封装使得它非常适用于空间受限的 PCB 布局,并且支持高效的自动化装配。
  3. 宽工作温度范围:能够承受从 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件,保证在恶劣环境下依然可以正常运行。
  4. 良好的频率响应:由于其较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),这种电容器非常适合高频滤波和信号耦合场景。
  5. 直流偏置影响小:与某些其他类型的电容器相比,该系列 MLCC 在施加直流电压时引起的容值下降幅度较小。

应用

VJ0805D1R3BXCAP 广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备:用于基站、路由器、交换机等设备中的高频电路。
  3. 工业控制:例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和伺服驱动器中的滤波和退耦功能。
  4. 汽车电子:适用于汽车音响系统、导航系统以及发动机控制系统中的高频旁路和滤波任务。
  5. 医疗设备:用作医疗成像设备和诊断仪器中的关键元件,提供稳定性和可靠性。

替代型号

VJ0805D1R3BTACAP,VJ0805D1R3BPACAP

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VJ0805D1R3BXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.3 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-