VJ0805D1R3BXCAP 是一种陶瓷电容器,属于 VJ 系列多层片式陶瓷电容器 (MLCC)。该电容器采用 X7R 介质材料,具有高稳定性和优良的频率特性,适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其封装尺寸为 0805 英寸标准封装,适合表面贴装技术 (SMT) 使用。
该型号的电容器以其出色的温度特性和容值稳定性而著称,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能表现。
封装:0805
容值:1.3nF
额定电压:50V
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
公差:±10%
直流偏置特性:低
ESL:典型值 0.4nH
ESR:典型值 0.03Ω
VJ0805D1R3BXCAP 的主要特性包括:
1. 高可靠性:使用高质量的 X7R 介质材料,在温度变化时具有较小的容值漂移,适用于需要稳定性的应用环境。
2. 小型化设计:0805 封装使得它非常适用于空间受限的 PCB 布局,并且支持高效的自动化装配。
3. 宽工作温度范围:能够承受从 -55°C 到 +125°C 的极端温度条件,保证在恶劣环境下依然可以正常运行。
4. 良好的频率响应:由于其较低的等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),这种电容器非常适合高频滤波和信号耦合场景。
5. 直流偏置影响小:与某些其他类型的电容器相比,该系列 MLCC 在施加直流电压时引起的容值下降幅度较小。
VJ0805D1R3BXCAP 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的电源滤波和信号耦合。
2. 通信设备:用于基站、路由器、交换机等设备中的高频电路。
3. 工业控制:例如可编程逻辑控制器 (PLC) 和伺服驱动器中的滤波和退耦功能。
4. 汽车电子:适用于汽车音响系统、导航系统以及发动机控制系统中的高频旁路和滤波任务。
5. 医疗设备:用作医疗成像设备和诊断仪器中的关键元件,提供稳定性和可靠性。
VJ0805D1R3BTACAP,VJ0805D1R3BPACAP