VJ0805D130JXPAP是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。它主要用于电子设备中的信号滤波、电源去耦和储能等场景。该型号具有高可靠性和稳定性,适合在高频电路中使用。
该电容器采用X7R介质材料,这种介质的特点是具有良好的温度稳定性和较高的介电常数,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。
电容值:1.3nF
额定电压:50V
尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR(典型值):≤0.1Ω
封装类型:表面贴装
介质材料:X7R
VJ0805D130JXPAP具备以下特点:
1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保长期使用的稳定性。
2. 温度稳定性:由于使用X7R介质,其电容值随温度变化较小,在-55℃至+125℃范围内性能稳定。
3. 小型化设计:0805封装使其适用于空间受限的设计环境。
4. 高频率特性:低ESR和 ESL(等效串联电感)使其适合高频应用,能够有效抑制噪声和纹波。
5. 表面贴装技术:便于自动化生产和装配,提高生产效率。
该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设以及工业控制设备中。
具体应用场景包括:
- 在电源电路中作为去耦电容,减少电源波动对敏感电路的影响。
- 在射频电路中用于信号滤波和匹配网络,提升信号质量。
- 在音频设备中用于旁路和耦合,改善音质。
- 在时钟振荡器旁用作负载电容,保证振荡器的正常工作。
VJ0805D131JXPAP
VJ0805D130KXPAP
CC0805X7R1NP050N130J