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VJ0805D130JXPAP 发布时间 时间:2025/6/26 9:20:36 查看 阅读:6

VJ0805D130JXPAP是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。它主要用于电子设备中的信号滤波、电源去耦和储能等场景。该型号具有高可靠性和稳定性,适合在高频电路中使用。
  该电容器采用X7R介质材料,这种介质的特点是具有良好的温度稳定性和较高的介电常数,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。

参数

电容值:1.3nF
  额定电压:50V
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(典型值):≤0.1Ω
  封装类型:表面贴装
  介质材料:X7R

特性

VJ0805D130JXPAP具备以下特点:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,确保长期使用的稳定性。
  2. 温度稳定性:由于使用X7R介质,其电容值随温度变化较小,在-55℃至+125℃范围内性能稳定。
  3. 小型化设计:0805封装使其适用于空间受限的设计环境。
  4. 高频率特性:低ESR和 ESL(等效串联电感)使其适合高频应用,能够有效抑制噪声和纹波。
  5. 表面贴装技术:便于自动化生产和装配,提高生产效率。

应用

该型号电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及其外设以及工业控制设备中。
  具体应用场景包括:
  - 在电源电路中作为去耦电容,减少电源波动对敏感电路的影响。
  - 在射频电路中用于信号滤波和匹配网络,提升信号质量。
  - 在音频设备中用于旁路和耦合,改善音质。
  - 在时钟振荡器旁用作负载电容,保证振荡器的正常工作。

替代型号

VJ0805D131JXPAP
  VJ0805D130KXPAP
  CC0805X7R1NP050N130J

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VJ0805D130JXPAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容13 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-