时间：2025/7/9 17:42:36
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VJ0805D112JLXAJ是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所生产的GRM系列。该型号采用X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高可靠性，适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的去耦、滤波和信号耦合等功能。
此电容器的封装尺寸为0805英寸标准尺寸，适合表面贴装技术（SMT）工艺。其特点是体积小、重量轻，并且能够在高频条件下保持稳定的性能。
电容值：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
尺寸：2.0mm x 1.25mm
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ to +125℃
封装类型：0805
端子材料：锡铅合金
VJ0805D112JLXAJ具有优异的电气特性和机械稳定性。
1. 温度特性：
X7R介质材料确保了电容器在宽温范围内（-55°C至+125°C）具备较小的容量变化率，通常不超过±15%。
2. 高频性能：
该型号经过优化设计，在高频应用场景下依然能够提供较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而有效降低能量损耗并提高滤波效果。
3. 稳定性：
VJ0805D112JLXAJ表现出极佳的时间稳定性与抗潮湿能力，即使在恶劣环境下也能长期可靠运行。
4. 小型化：
采用0805封装使其非常适合用于对空间要求严格的现代电子产品设计中。
这款电容器广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品：
如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式设备中的电源管理模块及音频电路。
2. 通信设备：
基站、路由器、交换机等网络设施内的信号处理单元。
3. 工业控制：
PLC控制器、变频器以及其他需要精准调节电流电压的地方。
4. 汽车电子：
车身控制系统、信息娱乐系统中起到关键作用的滤波和耦合作用。
5. 医疗器械：
心电图仪、超声波诊断装置等高端仪器中作为重要组成部分之一。
VJ0805D112KLPLEXP,VJ0805D112KRXAP
