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VJ0805D101FXBAT 发布时间 时间:2025/6/23 11:37:31 查看 阅读:3

VJ0805D101FXBAT 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),适用于高频和高稳定性应用。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度特性和高容值稳定性,适合用在滤波、耦合、退耦等电路中。

参数

封装:0805
  额定电压:10V
  标称容量:1.0μF
  公差:±10%
  介质材料:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(损耗因子):低

特性

VJ0805D101FXBAT 的主要特性包括以下几点:
  1. 高可靠性:采用高质量陶瓷材料制造,能够确保长期稳定运行。
  2. 温度稳定性:X7R 介质材料使得其在 -55℃ 至 +125℃ 范围内具有较小的容量变化率(±15%)。
  3. 小型化设计:0805 封装尺寸小巧,便于 PCB 布局,同时满足现代电子设备小型化需求。
  4. 高频性能优异:低 ESR 和低 DF 设计使其非常适合高频应用场景,例如射频电路中的滤波和匹配。
  5. 环保合规:符合 RoHS 标准,不含有害物质,适合绿色电子产品设计。

应用

VJ0805D101FXBAT 广泛应用于各种电子领域:
  1. 消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电视等中的电源滤波和信号处理。
  2. 工业控制设备:用于工业级产品中的退耦和信号调理。
  3. 通信设备:适用于基站、路由器以及其他通信系统中的射频模块。
  4. 汽车电子:可用于汽车导航系统、娱乐系统以及车载信息终端等。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声设备中的信号调理与滤波。

替代型号

VJ0805X104K100NC
  VJ0805C
  GRM04KA01D

VJ0805D101FXBAT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-