时间：2025/12/23 11:04:16
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VJ0805D100MLCAP 是一款片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，采用0805封装，适用于各种高频电路和滤波应用。该型号由知名制造商生产，具有高可靠性和稳定性，适合表面贴装技术 (SMT) 工艺。其主要特点是小型化设计、低等效串联电阻 (ESR) 和高等效串联电感 (ESL)，能够满足现代电子设备对高性能无源元件的需求。
该系列电容器广泛应用于电源管理模块、信号调理电路、射频前端以及数据通信领域。
封装：0805
容量：100pF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：C0G（NP0）
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：最大 1.2mm
VJ0805D100MLCAP 的主要特性包括：
1. 高稳定性的 C0G 温度系数，确保在宽温范围内保持稳定的电容值。
2. 小型化设计使其非常适合空间受限的应用场景。
3. 具备优良的频率响应性能，特别适合高频去耦和滤波应用。
4. 表面贴装兼容性良好，支持高效的自动化装配工艺。
5. 符合 RoHS 标准，环保且安全。
6. 耐焊接热性能强，能够在回流焊过程中保持结构完整性。
7. 提供长期可靠性保障，经过严格的质量检测流程。
这些特性使得 VJ0805D100MLCAP 成为许多高端电子产品的首选元件之一。
VJ0805D100MLCAP 可用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业控制设备中的噪声抑制和信号调理。
3. 无线通信系统中的射频匹配网络。
4. 数据存储设备中的高频旁路和去耦。
5. 医疗仪器中的精密信号处理电路。
6. 汽车电子系统中的抗干扰设计。
其广泛的应用范围得益于其卓越的电气性能和机械可靠性。
VJ0805P100M-XJT, GRM155R71H100JA01D
