时间：2025/5/23 18:55:49
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VJ0805A8R2CXBAP是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器(MLCC)，属于村田制作所生产的GRM系列。该型号主要应用于高频电路和滤波器设计，具备低ESL（等效串联电感）和高自谐振频率的特性，适用于需要稳定性能和高频响应的应用场景。
该电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和容量稳定性，在-55℃到+125℃的宽温度范围内，其容量变化率不超过±15%。
电容值：8.2pF
额定电压：50V
封装尺寸：0805英寸
公差：±0.25pF
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
外形结构：表面贴装(SMD)
符合标准：RoHS合规
VJ0805A8R2CXBAP的主要特点是体积小、重量轻，适合高密度组装。它使用X7R陶瓷介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值。此外，该型号的ESL较低，有助于减少高频条件下的寄生效应，从而改善电路的整体性能。
由于采用了先进的制造工艺，此电容器还具有较高的可靠性和较长的使用寿命，同时能够承受多次焊接热冲击而不影响性能。另外，它的低损耗因数也使其非常适合用于射频和微波电路中。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业控制领域。具体应用包括：
1. 滤波器设计中的高频信号滤波
2. 射频模块中的匹配网络
3. 高速数字电路中的旁路和去耦
4. 无线通信系统中的信号调节
5. 医疗设备中的精密信号处理
VJ0805A8R2CXBAP因其小型化和高性能，是现代电子设计的理想选择。
VJ0805A8R2CXBA0D
VJ0805Y8R2CXBA0D
CC0805X7R1H8P2K
C0805X7R1C8P2K
