时间：2025/7/10 22:23:04
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VJ0805A681JXBMP 是一种表面贴装类型的多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Vishay 的 VJ 系列。该系列的电容器广泛应用于需要高可靠性和稳定性的电路中，例如电源滤波、信号耦合和去耦等场景。这款电容器采用了 X7R 温度特性的介质材料，具有较高的温度稳定性和较低的损耗特性。
该型号符合 RoHS 标准，并且其设计适合在自动贴片机上进行高速贴装。
容值：0.68μF
额定电压：50V
封装：0805
耐压等级：DC 50V
温度特性：X7R (-55°C 至 +125°C)
公差：±10%
直流电阻(ESR)：低
工作温度范围：-55°C 到 +125°C
VJ0805A681JXBMP 的主要特性包括高稳定性、宽温度范围内的良好性能以及小尺寸封装带来的空间节省优势。它采用 X7R 介质，这种介质确保了在温度变化时电容量的变化较小，从而保证电路在不同环境下的可靠性。
此外，由于其小尺寸（0805 封装），使得它非常适合于高密度组装的应用场合。它的低 ESR 特性也使其成为高频应用的理想选择，如开关电源中的滤波环节。另外，其 ±10% 的容值公差可以满足大多数普通精度要求的应用需求。
VJ0805A681JXBMP 主要用于以下领域：
1. 消费类电子产品，如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
2. 工业控制设备中的信号处理与电源滤波电路。
3. 通信设备，比如路由器、交换机中的高频滤波与稳压电路。
4. 汽车电子系统，特别是在需要承受极端温度波动的环境下使用的电路板。
5. 计算机及外设产品中的耦合、旁路和退耦功能。
VJ0805B681KXBRP,VJ0805A681KXBRP
