时间：2025/7/3 19:54:25
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VJ0805A470GXBMC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0805 封装尺寸的表面贴装器件。该型号采用 X7R 介质材料，具有高稳定性和出色的温度特性，适用于广泛的电子电路应用。这种电容器适合需要良好频率特性和低等效串联电阻 (ESR) 的场景。
其典型应用场景包括电源滤波、耦合、去耦以及信号调节等领域。X7R 介质的特点是在宽温度范围内（-55°C 至 +125°C）能够保持标称电容值的稳定性，同时具备良好的直流偏置特性。
封装：0805
电容值：4.7nF
额定电压：50V
介质材料：X7R
耐温范围：-55°C to +125°C
公差：±10%
直流偏置特性：良好
工作频率范围：高达 MHz 级别
外形尺寸：2.0mm x 1.25mm
高度：小于等于 1.2mm
VJ0805A470GXBMC 具备以下主要特性：
1. 高可靠性：采用 X7R 介质，能够在较宽的温度范围内保持电容值稳定。
2. 小型化设计：0805 封装使其非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 低 ESR 和 ESL：有助于提高高频性能，减少能量损耗。
4. 良好的直流偏置性能：即使在施加直流电压时，也能维持较高的实际电容值。
5. 表面贴装技术 (SMT) 兼容性：便于自动化生产，提升制造效率。
6. 广泛的工作温度范围：支持从低温到高温环境下的稳定运行。
这些特性使 VJ0805A470GXBMC 成为许多高性能电子设备的理想选择。
VJ0805A470GXBMC 常见的应用领域包括：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和其他音频/视频设备中的电源滤波和信号处理。
2. 工业控制：用作开关电源和稳压器的去耦电容，以保证系统稳定性。
3. 通信设备：适用于射频模块、滤波器和匹配网络中的高频应用。
4. 计算机及外设：为微处理器、存储器和其他数字电路提供稳定的电源环境。
5. 汽车电子：满足车载信息娱乐系统和传感器接口中对可靠性的要求。
由于其优异的电气性能和机械强度，该型号特别适合需要高可靠性和紧凑设计的应用场景。
VJ0805X470KXBT, C0805C470K4RACTU, GRM155R60J470KA01D
