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VJ0805A2R2BXBMC 发布时间 时间:2025/6/10 13:48:45 查看 阅读:12

VJ0805A2R2BXBMC 是一款由村田制作所(Murata)生产的片状多层陶瓷电容器(MLCC),属于GRM系列,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于各种需要高性能电容的电路设计。
  该电容器为表面贴装器件(SMD),其小型化和轻量化特点使得它非常适合现代电子产品对空间节省的需求。

参数

容量:0.22μF
  额定电压:16V
  尺寸:0805英寸(2.0mm x 1.25mm)
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃至+125℃
  封装类型:SMD
  终端镀层:锡
  DC偏压特性:低偏压影响

特性

VJ0805A2R2BXBMC 使用X7R介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容量,同时具备较高的耐电压能力。X7R介质的特点是,在温度从-55°C到+125°C变化时,电容量的变化不超过±15%,这种稳定性对于许多应用环境来说非常关键。
  此外,这款电容器采用了0805封装,使其能够轻松集成到各种紧凑型电路板设计中。它的表面贴装形式也简化了自动化生产和焊接过程。另外,由于使用的是环保无铅端子镀层,符合RoHS标准,满足现代电子产品的环保要求。
  VJ0805A2R2BXBMC 的DC偏置效应较低,这意味着在施加直流电压时,电容器的实际容量下降幅度较小,确保在实际工作条件下仍能提供可靠的性能。

应用

VJ0805A2R2BXBMC 广泛用于去耦、滤波和平滑电路等场景。具体包括:
  1. 在电源电路中作为去耦电容,减少电源噪声对敏感电路的影响。
  2. 在射频前端模块中用作滤波器组件,提高信号质量。
  3. 用于音频放大器和其他模拟电路中的平滑和耦合应用。
  4. 在数据通信设备和无线模块中作为旁路电容,保证稳定的电源供应。
  5. 在工业控制和汽车电子系统中提供抗干扰保护功能。

替代型号

VJ0805X2R2B2BB0C, GRM21BR61E223KA12D

VJ0805A2R2BXBMC参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格6,000 : ¥2.57022卷带(TR)
  • 系列VJ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容2.2 pF
  • 容差±0.1pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-