VJ0603Y682KFAAP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Y5V 介质材料系列,适用于高频旁路和耦合应用。该型号由知名制造商提供,具有高可靠性和稳定性,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。
这种电容器采用先进的制造工艺,能够在小型化设计的同时保持良好的电气性能。其封装尺寸为 0603 英寸(约 1.6mm x 0.8mm),适合自动化贴装生产线。
标称容量:680pF
额定电压:50V
容差:±20%
工作温度范围:-30℃ 至 +85℃
介质材料:Y5V
封装类型:0603英寸
端子材料:锡铅合金
VJ0603Y682KFAAP 具有以下特点:
1. 高频率下表现出低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),适合高频应用。
2. 小巧的尺寸使其易于集成到空间受限的设计中。
3. 使用 Y5V 介质材料,在成本与性能之间实现了平衡。
4. 符合 RoHS 标准,环保且满足现代电子产品的需求。
5. 可靠性经过严格测试,确保在各种环境条件下长期稳定运行。
由于其介质材料为 Y5V,应注意其容值随温度变化较大,因此不建议用于需要高精度的场景。
该电容器适用于多种应用场景,包括但不限于:
1. 电源电路中的高频旁路和去耦。
2. 滤波器设计,尤其在高频信号处理中。
3. 射频 (RF) 电路中的信号耦合与隔离。
4. 工业控制设备中的信号调理。
5. 消费类电子产品,例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
VJ0603Y682KFAAP 的小尺寸和良好电气特性使其成为许多紧凑型设计的理想选择。
VJ0603Y682KFAP, GRM155R70J680KA99D