时间：2025/6/12 13:57:52
阅读：9
VJ0603Y681MXQCW1BC是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），由知名电子元器件制造商提供。该型号采用X7R介质材料，具有高稳定性和可靠性，适用于各种工业和消费类电子产品中的去耦、滤波和信号耦合等应用。
这款电容器的尺寸小巧，符合表面贴装技术（SMT）的要求，能够有效节省PCB空间，并具备优良的温度特性和频率特性。
封装：0603 inch
容量：68pF
额定电压：50V
耐压值：50V
介质材料：X7R
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR：低
DF：低
VJ0603Y681MXQCW1BC采用了X7R介质材料，因此在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值变化，温度系数极小。此外，其小型化的0603英寸封装使其非常适合于需要高密度组装的应用场景。
该型号的ESR（等效串联电阻）和DF（耗散因子）都很低，这有助于减少功率损耗并提高电路效率。同时，68pF的小容量设计让它特别适合高频电路中的滤波或匹配网络。
由于具备±5%的容量公差，这一电容器能够在大多数对精度要求适中的场合中表现良好。而50V的额定电压则确保了它可以在多种常见的电源电压下安全运行。
VJ0603Y681MXQCW1BC广泛应用于消费类电子产品、通信设备以及工业自动化系统等领域。
典型应用场景包括：
1. 高频滤波器设计中的关键元件；
2. RF射频模块中的信号耦合与隔离；
3. 微处理器及数字IC的电源去耦；
4. 模拟电路中的平滑和抗干扰处理；
5. 工业控制板卡上的噪声抑制功能。
VJ0603Y681KXACMW1BC
VJ0603Y681MXATW1BC
VJ0603Y681MXAEW1BC
