时间：2025/6/5 9:02:31
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VJ0603Y681JXBCW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的旁路、滤波和储能功能。该型号属于村田制作所生产的 C0G（NP0）介质类型电容器，具有出色的温度稳定性和低损耗特性。其封装尺寸为 0603 英寸，适用于表面贴装技术（SMT），适合高密度组装需求的现代电子设备。
容值：68pF
额定电压：50V
公差：±5%
介质材料：C0G (NP0)
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装尺寸：0603英寸
外形：矩形
端子材质：锡/银/铜合金
VJ0603Y681JXBCW1BC 采用 C0G（NP0）介质，具有极高的温度稳定性，在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内，容量变化小于 ±30ppm/°C。
该型号电容器具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），能够在高频环境下保持稳定的性能。
此外，其紧凑的 0603 封装设计非常适合需要节省空间的应用场景，例如移动设备、通信模块以及消费类电子产品。
由于其优异的电气特性和机械稳定性，该电容器还广泛应用于射频（RF）和无线通信领域。
VJ0603Y681JXBCW1BC 主要用于以下领域：
1. 高频电路中的信号滤波和耦合
2. 振荡电路中的谐振元件
3. 射频模块中的匹配网络
4. 数据转换器（ADC/DAC）输入输出端的去耦
5. 工业控制和医疗设备中的精密滤波
6. 移动设备和物联网（IoT）产品的电源管理
7. 通信基站和其他高性能电子系统的射频前端
VJ0603Y681KXBCW1BC
VJ0603P681JXHC
GRM155C80J680JE01D
