时间：2025/6/23 22:06:58
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VJ0603Y561JXBPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于电子电路中的滤波、耦合和去耦应用。该型号属于村田制作所 (Murata) 生产的 GRM 系列，采用 Y5V 介质材料，具有较高的电容量但温度稳定性相对较差。其封装尺寸为 0603 英寸 (约 1.6mm x 0.8mm)，适合高密度组装的应用场景。
电容值：0.56μF
额定电压：10V
封装尺寸：0603英寸 (1608公制)
介质材料：Y5V
耐湿等级：高可靠性 (XBP)
工作温度范围：-30°C to +85°C
公差：±20%
ESL：0.4nH
ESR：0.03Ω
VJ0603Y561JXBPW1BC 的主要特性包括高电容密度、小体积设计以及适用于表面贴装技术 (SMT) 的工艺要求。Y5V 介质材料使该电容器能够在较低成本的情况下提供较大的电容量，但其缺点是温度特性和直流偏置特性较差。
该电容器的 XBP 后缀表明它经过了严格的耐湿性测试，符合 IEC 60384-14 标准中的最高湿度等级要求 (Group 3)，确保在恶劣环境下的可靠性能。
此外，由于其小型化封装和低等效串联电感 (ESL)，VJ0603Y561JXBPW1BC 在高频应用中表现出良好的性能，尤其适合电源滤波和信号耦合等场景。
这种电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制设备以及其他需要小型化和高可靠性的场合。具体应用场景包括：
1. 数字电路中的电源去耦
2. 模拟信号处理中的耦合与滤波
3. 高频电路中的噪声抑制
4. 嵌入式系统中的储能元件
VJ0603Y561JXBPW1BC 特别适合对空间有限且对湿度环境有较高要求的场合，例如户外设备或潮湿环境中的电路板。
VJ0603Y561KXBAK0BC
GRM188R71H560KA12D
CC0603KPHR5BB560
