时间：2025/7/12 18:24:45
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VJ0603Y473JXJPW1BC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于村田制作所（Murata）生产的 Y 系列。该型号采用了 X7R 温度特性的介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，适合在多种电子设备中使用。它适用于表面贴装技术 (SMT)，体积小巧且性能优异，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容值：4.7nF
额定电压：50V
封装尺寸：0603英寸 (约1.6x0.8mm)
温度特性：X7R (-55℃ to +125℃, ΔC ≤ ±15%)
耐焊峰值温度：+260℃ (10秒)
直流偏压特性：有轻微容量变化
ESL：≤1.2nH
ESR：≤20mΩ
VJ0603Y473JXJPW1BC 使用了高质量的 X7R 介质材料，这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性，并对直流偏置效应具备较好的抵抗能力。
其小型化的封装使其非常适合用于高密度电路板设计，同时表面贴装工艺提高了生产效率并减少了人工焊接误差的可能性。
由于采用了先进的制造工艺，该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而能够提供更佳的高频性能。此外，它的高可靠性和长寿命也使其成为众多应用场合的理想选择。
该型号电容器通常应用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路中。具体应用场景包括但不限于：
- 音频设备中的信号耦合与滤波
- 无线通信模块中的电源去耦
- 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的高频滤波
- 工业自动化系统中的信号调理电路
- 医疗设备中的精密测量电路
VJ0603Y473JXJPW1BC 的高性能特点使得它能够满足严苛环境下电子产品的设计需求。
VJ0603Y473KXJPW1BC
C0603C473K5RACTU
GRM155R60J473K880D
