时间：2025/7/10 7:18:14
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VJ0603Y272KXJCW1BC 是一款表面贴装型片式多层陶瓷电容器（MLCC），由知名制造商生产。该型号属于 X7R 介质类型，具有良好的温度稳定性和高容量密度，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用中的去耦、滤波和信号耦合功能。
其封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6 x 0.8 毫米），非常适合需要小型化设计的电路板。
标称电容：27pF
额定电压：50V
介质材料：X7R
封装形式：0603
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
DF损耗角正切：≤1.0% (1kHz, 20℃)
耐焊接热：+260℃, 10秒
VJ0603Y272KXJCW1BC 的主要特点是采用了 X7R 介质，能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，同时具备优良的频率特性和较低的等效串联电阻（ESR）。此外，该电容器采用无铅端电极工艺制造，符合 RoHS 标准，适合现代环保要求的电子产品装配线。
由于其小尺寸和高性能表现，这款 MLCC 常用于高频滤波、电源去耦以及射频电路中的信号处理。它还支持自动贴片机高速安装，提高了大规模生产的效率。
VJ0603Y272KXJCW1BC 广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
- 消费类电子产品，如 工业控制模块，例如 PLC 和传感器接口
- 通信系统，比如路由器、交换机及无线基站
- 音频设备中的高频滤波与信号耦合
- 电源管理电路中的旁路电容
- 射频电路中的匹配网络组件
C0603X7R1C272K120AA
KEMCAP-X7R-0603-27PF-50V
