VJ0603Y223KXJAC 是一种表面贴装技术 (SMT) 薄膜片式电容器,属于 Y2 类介质材料。这种电容器适用于高频应用场合,具有低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),能够提供出色的频率稳定性和可靠性。
该型号采用 0603 英寸封装尺寸(公制约为 1.6mm x 0.8mm),适合紧凑型设计,并且其端电极通常使用锡/铅或无铅材料以符合 RoHS 标准。
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装形式:0603
介质材料:Y2类
耐湿性等级:H级
电气特性:高Q值,低ESR
VJ0603Y223KXJAC 具有良好的温度稳定性,其容量在宽温度范围内变化较小,非常适合用于滤波、耦合和振荡电路中。此外,由于采用了薄膜技术,此电容器的自谐振频率较高,因此在高频应用场景下表现出色。
它的端电极经过特殊处理,具备优异的焊接性能和抗热冲击能力,从而提高了长期使用的可靠性。此外,该元件符合多项国际标准,包括 IEC 和 EIA 规范,确保了产品的高质量和一致性。
同时,这种电容器还支持自动化装配工艺,如回流焊和波峰焊,简化了生产流程并降低了制造成本。
VJ0603Y223KXJAC 主要应用于高频电子设备中,例如射频模块、无线通信系统、蓝牙设备、Wi-Fi 模块、GPS 接收器以及其他需要高性能电容器的场景。
它还可以用作信号耦合电容器、滤波网络中的组件以及 LC 振荡电路中的关键元件。由于其小巧的外形和卓越的电气性能,这款电容器特别适合于移动设备、可穿戴技术和物联网 (IoT) 设备等空间受限的应用。
VJ0603Y223KXHA, VJ0603Y223KXJAA, C0603Y223K4ZACTU