时间：2025/3/24 10:45:46
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VJ0603Y152JXBAP 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 Y5V 介质系列。该型号的电容器具有高容量和小体积的特点，适用于需要紧凑设计的应用场景。其封装尺寸为 0603 英寸（约 1.6mm x 0.8mm），适合自动化贴装工艺。
该型号中的具体含义如下：VJ 表示制造商系列代号，0603 表示尺寸代码，Y152 表示介电常数、标称容量及容差，J 表示容差等级±5%，XBA 表示温度特性（Y5V 类型），P 表示可选属性。
标称容量：0.15μF
电压等级：50V
尺寸：0603英寸 (1.6mm x 0.8mm)
容差：±5%
温度范围：-30°C 至 +85°C
介质材料：Y5V
封装类型：表面贴装
工作温度下的容量变化：+22%-82%
ESL：≤0.4nH
ESR：≤0.1Ω
VJ0603Y152JXBAP 的主要特点是能够在有限的空间内提供较高的电容值，适合用于高频旁路和去耦应用。由于采用了 Y5V 介质材料，该电容器在成本控制方面表现优异，但其容量会随着温度和施加电压的变化而有所波动。
此外，0603 封装使其非常适合用于便携式设备和其他空间受限的设计中。它的低 ESL 和 ESR 特性也使其成为高频电路的理想选择。
需要注意的是，Y5V 材料的容量随温度和直流偏置电压的变化较为明显，因此在对稳定性要求较高的应用中可能需要额外考虑这些因素。
VJ0603Y152JXBAP 常用于电源滤波、信号耦合、高频旁路以及去耦等应用场景。它特别适合于消费类电子产品，例如手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网模块以及其他小型化电子设备。
由于其价格低廉且易于大批量生产，该型号还广泛应用于音频设备、无线通信模块和计算机外设等领域。
VJ0603Y152KXBA, C0603Y152M4RACTU, GRM155R71E152KE8#
