VJ0603V334ZXJCW1BC 是一种表面贴装的片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于村田制作所生产的高可靠性和高性能产品系列。该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,适用于各种消费电子、通信设备及工业控制领域中的滤波、耦合和旁路等电路应用。
该型号设计紧凑,尺寸为EIA 0603英寸(约1.6x0.8毫米),非常适合高密度电路板布局,并具备出色的电气性能和机械稳定性。
封装:0603
电容值:33pF
额定电压:4V
介质材料:X7R
公差:±5%
工作温度范围:-55℃至+125℃
ESR:低
频率特性:优良
VJ0603V334ZXJCW1BC 的主要特性包括高可靠性、较小的体积和重量,使其成为紧凑型设计的理想选择。X7R介质确保了在宽温度范围内(-55°C到+125°C)电容量的变化保持在±15%以内。
此外,该元件具有较低的等效串联电阻(ESR)和优异的频率响应,能够有效降低噪声并提供稳定的性能。其表面贴装技术也简化了自动化生产和装配流程,从而提高了生产效率。
此型号特别适合高频电路应用,例如射频模块、无线通信设备、智能手机和其他便携式电子产品中的电源去耦和信号滤波。同时,它还符合RoHS标准,环保且安全。
VJ0603V334ZXJCW1BC 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等;
2. 工业控制系统,如可编程逻辑控制器(PLC)、数据采集设备;
3. 通信设备,如路由器、交换机、基站收发信台;
4. 音频/视频处理设备,如扬声器驱动器、放大器;
5. 医疗设备,如监护仪、超声波设备。
在这些设备中,该电容器可用于电源滤波、信号耦合、噪声抑制以及高频电路中的阻抗匹配等功能。
C0603C330J5GACD, GRM155R71H330JL9#B