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VJ0603H471KXBAC 发布时间 时间:2025/7/1 1:13:42 查看 阅读:6

VJ0603H471KXBAC 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 GRM 系列,主要用于消费电子、通信设备及工业应用中的信号耦合、滤波和旁路等功能。该型号采用了 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和高可靠性。
  这款电容器采用 0603 英寸封装尺寸,适合表面贴装工艺(SMD),其额定电压为 50VDC,并提供标称容量为 4.7nF 的电容值。X7R 材料特性确保了其在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内,电容变化率保持在 ±15% 以内。

参数

封装尺寸:0603英寸 (1608公制)
  标称电容值:4.7nF
  额定电压:50VDC
  介质材料:X7R
  耐压等级:50V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  容差:±10%
  ESL:0.3nH
  ESR:0.05Ω

特性

VJ0603H471KXBAC 使用了 X7R 介质材料,这种材料具备良好的温度稳定性,即使在温度剧烈变化的情况下,也能维持稳定的电容性能。此外,该型号的 MLCC 具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而降低了高频信号下的能量损耗,非常适合用于高频电路中的滤波和去耦功能。
  0603 封装尺寸使得此电容器能够在紧凑型设计中使用,适用于需要高密度布局的应用场景。同时,由于其支持表面贴装技术(SMD),它能够适应自动化的批量生产流程,提升了制造效率和可靠性。
  另外,该产品符合 RoHS 标准,满足环保要求,适合应用于各类绿色电子产品。

应用

VJ0603H471KXBAC 广泛应用于消费类电子设备、通信系统以及工业控制领域。具体来说,它可以用于以下场景:
  1. 电源滤波:通过平滑直流电源输出中的纹波,提高电源质量。
  2. 高频信号处理:如射频前端模块中的滤波器设计。
  3. 去耦电容:为 IC 芯片供电时消除高频干扰。
  4. 模拟电路中的信号耦合:连接放大器或缓冲器级之间以传递交流信号。
  5. 工业控制系统中的数据采集模块:减少噪声对敏感信号的影响。
  其小巧的尺寸和高性能表现,使其成为现代电子设备中不可或缺的基础元件之一。

替代型号

VJ0603H471KXACTU
  VJ0603H471KXACMU

VJ0603H471KXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ 8XR
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.038"(0.97mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-