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VJ0603D9R1CLBAJ 发布时间 时间:2025/7/12 18:26:19 查看 阅读:29

VJ0603D9R1CLBAJ 是一种表面贴装技术 (SMT) 的片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所 (Murata) 生产的GRM系列。该型号主要用于需要高稳定性和高可靠性的电路设计中,适用于消费电子、通信设备和工业应用等场景。
  这种电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度特性和稳定性,适合在较宽的温度范围内工作。其小型化设计使其非常适合空间受限的应用场合。

参数

封装:0603英寸(1608公制)
  容量:9pF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±1%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

VJ0603D9R1CLBAJ 使用X7R介质材料,具有较高的介电常数和良好的温度稳定性,能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值。
  该型号的尺寸为0603英寸(1.6mm x 0.8mm),属于小型化元器件,适合高密度组装。
  其公差为±1%,能够提供精确的电容值,满足对精度要求较高的应用场景。
  此外,该电容器具有低ESL(等效串联电感)和低ESR(等效串联电阻),有助于提高高频性能和降低信号损耗。
  VJ0603D9R1CLBAJ 具备出色的抗机械应力能力,可有效减少焊接过程中的热冲击影响,从而提高可靠性。

应用

VJ0603D9R1CLBAJ 常用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路功能。具体应用领域包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
  2. 工业控制设备,例如PLC、变频器和伺服驱动器。
  3. 通信设备,包括基站、路由器和交换机。
  4. 医疗电子设备,如监护仪和超声波设备。
  5. 汽车电子系统,例如信息娱乐系统和导航系统。
  由于其高稳定性和小型化特点,该型号特别适合于高频信号处理和精密电路设计。

替代型号

VJ0603D9R1CLBAR, GRM1555C1H9R0J01D

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VJ0603D9R1CLBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容9.1 pF
  • 容差±0.25pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-